제프리스 "독일 반도체 장비업체 '쥐스'는 숨은 보석"

(서울=연합인포맥스) 배수연 기자 = 독일의 반도체 장비업체인 쥐스 마이크로텍(SUESS MicroTec SE)(XTR:SMHN)이 인공지능(AI) 최대 수혜주인 엔비디아(NAS:NVDA)의 공급망에 있으면서도 주목받지 못한 숨은 보석이라고 월가의 투자회사인 제프리스가 주장했다. 해당 회사가 반도체 첨단 패키징 기술인 'CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)에 대해 다층적인 노출을 가지고 있다는 이유에서다.

19일(현지시간) CNBC에 따르면 제프리스는 해당 종목에 대해 매수 등급의 투자의견과 함께 76유로(84달러)의 목표주가를 제시하면서 이같이 주장했다. 목표주가는 약 28%의 잠재적 상승 가능성을 시사하고 있다.

제프리스는 이 회사가 첨단 패키징 기술인 CoWoS에 대해 다층적 노출을 가지고 있다고 설명했다. CoWoS는 TSMC가 개발한 첨단 반도체 패키징 기술이다. 2.5D 웨이퍼 레벨 멀티칩 패키징 기술로, 여러 개의 칩을 실리콘 인터포저 위에 나란히 배치해 더 나은 상호 연결 밀도와 성능을 달성한다. 높은 대역폭,낮은 지연 시간, 전력 효율성 향상 등의 장점을 바탕으로 AI 용 반도체인 그래픽 처리 장치(GPU) 등에 널리 활용된다.

CoWoS 기술은 AI와 고성능 컴퓨팅 분야에서 널리 사용되는 등 TSMC가 보유한 핵심 경쟁력이라는 평가를 받고 있다.

쥐스 마이크로텍(SUESS MicroTec SE)(XTR:SMHN)은 두 개의 주요 고대역폭 메모리(HBM) 공급업체와 TSMC에 제품을 판매한다.

제프리스는 TSMC의 가장 큰 CoWoS 고객이 엔비디아라고 지적했다.AI가 확대되면서 메모리 반도체가 주목받는 가운데 대부분의 생성형 AI 도구의 기반이 되는 그래픽 처리 장치(GPU)에 CoWoS가 적용된다.

제프리스는 "해당 부문은 2023년 3분기 이후 가장 강한 주문 증가를 보였다"면서 "이는 엔비디아와 AI 공급망 전반에서 최근 보인 성장과 밀접하게 연관돼 있다"고 강조했다.

고대역폭 메모리(HBM)의 "다층 구조" 때문에 쥐스 마이크로텍의 장비에 대한 "상당한" 수요가 있고 이 장비들이 모든 층을 패키징 내에 맞출 수 있게 한다고 제프리스는 설명했다.

제프리스는 쥐스 마이크로텍은 해당 분야에서 55%의 시장 점유율을 가지고 있다면서 향후 1-2년 동안 TSMC의 CoWoS 출하량 증가와 고대역폭 메모리 층수 증가라는 두 가지 성장 동력으로부터 "혜택을 받을 좋은 위치"에 있다고 덧붙였다.

제프리스는 쥐스의 2025 회계연도 매출을 4억 7천100만 유로로 예상했다. 이는 전년 대비 16% 성장을 의미한다.

neo@yna.co.kr

(끝)

<저작권자 (c) 연합인포맥스, 무단전재 및 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지>